シュリンクしても発熱大?!

2014.07.19.Sat.21:02
つい数週間前、Devil’sCanyonことCore i7 4790K/i5 4690Kが発売になったばかりですが、その”次”についての記事で気になるものを読みました。
大解説! 次期CPUに対応する新世代“冷却”事情』IT Media

次=”Broadwell”世代ではプロセスルールが14nmへとシュリンク(Haswell世代では22nm)される予定ですが、過去の例に倣って想像するとBroadwell世代では省電力化が更に進み、TDPも現行水準維持ないしは低下すると勝手に思い込んでいました(汗

リンク先記事によると、”ダイサイズが小さくなり、熱密度が上がるため、より高性能なCPUクーラーユニットが必要”なんてことが書かれていたので、ちょっと驚いた次第。
自宅用のDefibe R4はミドルタワーサイズとはいえ”大型”の部類に入ると思いますし、空冷も強化可能なので何とか対応できそうですけど、会社で使用中のPCはここのところMicroATX化を進めていることもあって、ちょっと複雑な気分。まぁ会社用PCではK付モデルを使用することもないでしょうから、心配は杞憂に終わるとも思うのですけど(^^A

現在自宅で使用中のPCはCore i7 3770Kで組んだものですが、「つい先日組んだばかり…」という印象が頭に残ってはいるものの、実は昨年の正月明けに組んだものなので既に1年半経過しており、いつものペースで考えるといつの間にか既に折り返し地点を回っている状況(汗
リプレイスは当然ながらCPUとOSが新しいモデルに切替わってから…と考えているのですけど、その際は発熱/排熱の状況も加味してモデル選択をする必要があるかもしれませんネ。

 
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